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激光打孔的基本概念介绍

   武汉激光打孔是通过高功率密度、短时间停留(低于激光切割)的脉冲热源进行打孔的激光加工技术。孔径的形成可以通过单脉冲或多脉冲实现。

  在打孔过程中,首先使用打孔模式制备足够尺度的小孔,从而使后续的切割过程从此处开始作业。钻孔或穿透过程需要具有高峰值功率的可重复脉冲激光束,同时配合较高的气压来实现,工件穿透之后,激光束通过峰值功率降低甚至转变为无脉冲模式实现切割。
  固体激光器波长较短,能够实现高强度的脉冲输出,因此更适用于激光打孔,比如Nd:YAG激光器、Nd:glass激光器和Nd:ruby激光器。
  CO2激光器常用来进行非金属材料的开孔,如陶瓷、复合材料、塑料或者橡胶。金属材料的激光钻孔需要脉冲激光,光束聚焦功率密度要在10^5 W/mm^2 (6。5 W/in。^2 × 10^7 W/in。^2)以上。
  在激光打孔模式下,需要使用短焦距透镜将脉冲激光的高峰值功率光束聚焦到直径为0.6毫米数量级的光斑上以达到钻孔所需要的功率密度水平。
  通过特定的激光谐振器可以实现激光束的低发散度。通过改变聚焦装置的光圈可以实现光束直径的控制。因此光圈可以用来提高聚焦光束的能量密度,提高光束的强度分布。

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